중국 칩 국제 가 앞장 서서 정원 생산 능력 기 구 를 확장 하여 '칩 부족' 문제 가 2021 년 을 관통 할 것 이 라 고 예측 하 다.

안정 적 으로 생산 성숙 제 도 를 확대 하 겠 다 는 전략 이 확 정 된 후 중국 칩 국제 건설 의 발걸음 이 빨 라 지고 있다.

3 월 17 일 저녁 에 중국 심 국제 공 고 는 회사 가 선전 시 인민정부 와 합작 구조 협 의 를 체결 하고 쌍방 은 중국 심 국제 와 심 천 정부 (심 천 재 투자 그룹 을 통 해) 가 출자 를 건의 하 는 방식 으로 중국 심 천 을 거 쳐 프로젝트 발전 과 운영 을 하 는 것 에 동의 했다 고 밝 혔 다.

계획 에 따라 중국 심 천 은 28 나 노 미터 이상 의 집적 회로 와 기술 서 비 스 를 중점 적 으로 생산 할 것 이 며, 최종 적 으로 매달 약 4 만 편 12 인치 웨이퍼 의 생산 능력 을 실현 하기 위해 2022 년 에 생산 을 시작 할 것 으로 예상 된다.

프로젝트 의 새로운 투자 액 은 23.5 억 달러 (약 153 억 위안) 로 추정 된다. 투자 제안 이 완 료 된 후에 중국 심 천 은 중국 심 국제 와 심 천 투자 그룹 이 각각 약 55% 와 23% 의 권익 을 가 질 것 으로 예상 된다.

실제로 중국 심 국제 가 A 로 돌아 갈 때 2020 년 이후 의 확대 계획 을 밝 힌 바 있 으 며 상하 이, 베 이 징, 톈 진, 선전, 강음 공장 등 5 개 공장 이 증축 중이 다.심 천 산 라인 에 새로운 움직임 이 전 해 졌 다. 앞서 심 천 에 서 는 8 인치 생산 라인 이 투입 되 었 고, 일찌감치 계 획 된 12 인치 공장 건물 이 이제 야 새로운 발전 을 맞 았 다.

또한 현재 국내외 에서 생산 능력 이 부족 한 환경 에 처 해 있 고 중국 심 국제 등 정원 세대 공장 들 의 적 극적인 확장 은 공급 체인 의 긴장 을 완화 시 키 고 국내 에서 공급 체인 의 안전 문 제 를 해결 하 는 데 도움 이 될 것 이다.

성숙 한 생산 능력 의 확장 을 가속 화하 다.

현재 중국 칩 국제 에는 총 7 개의 웨이퍼 라인 이 있 고 1 개의 돌출 가공 라인 이 있다.그 생산 라인 은 주로 베 이 징, 상하 이, 심 천, 톈 진 4 대 도시 에 집중 되 고 상하 이에 300 mm 의 정원 공장 과 200 mm 의 정원 공장 이 있 으 며 300 mm 의 선진 제정자 공장 이 건설 되 고 있다. 베 이 징 에는 300 mm 의 정원 공장 과 300 mm 의 지주 가 되 는 300 mm 의 선진 제정자 공장 이 건설 되 고 천진 과 심 천 에 각각 200 mm 의 정원 공장 이 건설 되 고 있다.주식 의 300 mm 볼록 가공 합자 공장.

이 중 심 국제 12 인치 라인 은 총 4 개 (양산 상태 인 3 개), 8 인치 라인 은 3 개 로 나 타 났 다.그리고 12 인 치 는 최근 몇 년 동안 기업 들 의 주요 확대 방향 이다. 한 반도체 베테랑 분석가 가 가 21 세기 경제 보도 기자 에 게 현재 전 세계 에서 8 인치 웨이퍼 공장 을 가 진 대공 업 자 는 8 인치 에 투 자 를 거의 증가 하지 않 았 고 8 인치 웨이퍼 가격 이 낮 으 며 생산 을 확대 하 는 것 은 수익 수요 에 부합 되 지 않 는 다 고 분석 했다.

이번에 심 천의 12 인치 정원 공장 에 초점 을 맞 추고 중국 코어 국제 도 28 나 노 미터 이상 의 성숙 한 생산 능력 을 지속 적 으로 증가 하고 있다. 중신 증권 연 보 는 중국 심 천 에는 심 천 8 인치 (Fab 15) 와 심 천 12 인치 (Fab 16) 두 공장 건물 이 포함 되 는데 그 중에서 Fab 15 부터 2Q20 까지 생산 능력 은 4.6 만 편 / 월 (8 인치 웨이퍼, 디자인 생산 능력 은 6 만 편 / 월), Fab 16 공장 건물 디자인 생산 능력 은 4 만 편 / 월 (12 영) 까지 이다 고 밝 혔 다.치 웨이퍼, 현재 비어 있다.이번 프레임 워 크 협 의 는 중국 심 국제 가 심 천 정부 와 제3자 자금 을 주식 에 유치 하고 중국 심 천 에 가서 Fab 16 의 12 인치 생산 능력 을 확대 하 는 것 으로 추정 된다.

"공장 건물 이 완공 되 었 음 을 감안 하여, 최근 허가증 을 계속해서 획득 하고 구 매 서 를 내 리 며, 6 - 9 개 월 의 설비 leadtime (주문 에서 공급 업 체 납품 까지 의 간격) 에 3 개 월 정도 디 버 깅 을 설치 하고 2022 년 에 생산 에 투입 하 는 것 은 정상 적 인 진도 이다. "중신 증권 은 더 나 아가" 55 / 65nm 또는 주력 프로 세 스, 4 만 편 / 월 생산 능력 은 매년 약 5.8 억 달러 의 수입 증가 에 대응 하 며, 중국 칩 국제 2020 년 수입 증가 폭 에 비해 약 15% 증가 할 것 "이 라 고 분석 했다.

중국 칩 국제 2020 년 4 분기 재무 보 고 를 통 해 알 수 있 듯 이 성숙 공정 의 수익 비율 은 이미 높 아 졌 고 55 / 65 나 노 공정 의 수익 률 은 3 분기 의 25.8% 에서 34.0% 로 높 아 졌 다.

조 해군 중국 심 국제 연합 CEO 는 "2021 년 에는 코어 국제 가 계속 확 대 될 것" 이 라 며 "12 인치 에 1 만 편 / 월, 8 인치 에 4 만 5000 편 이상 늘 어 날 것" 이 라 고 말 했다.

중국 심 천 을 제외 하고 중국 심 경성 프로젝트 도 이미 시작 되 었 다. 작년 7 월 말 에 중국 심 국제 와 베 이 징 경제 기술 개발 구 관리 위원 회 는 을 체결 했다. 쌍방 은 합자기업 을 설립 하여 발전 과 운영 에 총 28 나 노 및 이상 집적 회로 프로젝트 에 초점 을 맞 췄 다.프로젝트 초 반 에는 76 억 달러 를 투자 해 매달 약 10 만 편의 12 인치 웨이퍼 생산 능력 을 달성 할 계획 이다.

이 를 통 해 알 수 있 듯 이 광 둥 항, 호주, 대만, 장삼 각, 베 이 징, 톈 진 등 3 대 핵심 지역 에서 중국 심 국제 가 모두 더욱 완전한 생산 능력 구 조 를 형성 했다. 최근 에 미국 은 중국 심 국제 공급 허가증 의 부분 을 확대 하고 중국 심 국제 의 생산 확대 에 힘 을 보태 주 었 다.

국내 생산 능력 이 지속 적 으로 부족 하 다.

다른 한편, 전 세계 의 생산 능력 이 아직도 매우 부족 하 다. 여러 개의 제3자 기 구 는 모두 부족 한 문제 가 2021 년 을 관통 할 것 이 라 고 예측 했다. 생산 능력 의 향상 에 필요 한 시간 이 필요 하기 때문에 공급 과 수요 의 불 균형 문 제 는 내년 까지 이 어 질 것 이다.

국내 공급 이 수 요 를 따 르 지 못 하 는 분위기 도 마찬가지다. 심 모 연구 평론 에 따 르 면 반도체 가 주기 적 인 산업 으로 생산 능력 의 부족 은 내년 에 완화 되 고 후년 일부 공예 와 제품 은 생산 능력 이 상대 적 으로 과잉 될 수 있 지만 심 모 연구 에 따 르 면 장기 적 으로 중국 반도체 의 생산 능력 공급 부족 은 여전히 매우 크다 고 한다.생산 확 대 를 적극적으로 하지 않 으 면 2025 년 까지 국내 생산 능력 부족 은 8 개의 코어 국제 와 맞 먹는다.

현재 가장 부족 한 것 은 28 나 노 미터 와 그 이상 의 성숙 한 생산 능력 이다. 예 를 들 어 28 나 노 미터 프로 세 스 기술 은 주로 핸드폰 SOC 칩, Iot, 셋 톱 박스, 디지털 텔레비전, 영상 처리 기 칩 등 분야 에 사용 된다.고압 구동, 영상 센서, 무선 주파수 등 응용 수요 증가 에 힘 입 어 IHS Market 통계 에 따 르 면 28 나 노 미터 프로 세 스 의 집적 회로 웨이퍼 대리 공사 시장 은 안정 적 인 성장 세 를 유지 하고 2024 년 전 세계 시장 규 모 는 98 억 달러 에 이 를 것 으로 예상 된다.

28 나 노 미터 이상 의 프로 세 스 도 시장 수요 가 매우 크다. 45 나 노 - 90 나 노 미터 의 프로 세 스 는 칩, 지문 인식 칩, 와 이 파이, GPS, 블 루 투 스, NFC, MCU 등 을 저장 하 는 데 사용 할 수 있다. 현재 MCU 는 가장 부족 한 칩 유형 중 하나 이 고 품절 도 작년 부터 올해 까지 이 어 지고 있다.

기자 가 알 아 본 바 에 따 르 면 하류의 핸드폰, 노트북, 중상 류 의 패 널, 모듈 등 은 모두 어느 정도 의 코어 부족 에 시 달 렸 다. 예 를 들 어 일부 모듈 제품 의 관련 칩 공 급 량 은 심지어 절반 의 시장 을 만족 시 킬 수 있 을 정도 로 반도체 생산 능력 의 부족 정 도 를 엿 볼 수 있다. 한 통신 업 체 는 21 세기 경제 보도 기자 에 게 '최근 에 우 리 는 매일 상류 심 에 직면 해 야 한다' 고 말 했다.영화 가 품절 되 고 가격 이 오 르 는 문 제 는 그 중에서 가장 부족 한 것 은 칩 을 저장 하 는 것 이다. 이 는 유 니 버 설 부품 으로서 거의 모든 업계 가 수요 가 있다.현재 로 서 는 부족 한 상황 이 적어도 올해 3 분기 까지 계 속 될 것 으로 보인다.

이 때문에 중국 심 국 가 를 비롯 한 정원 대 공장 들 은 생산 능력 을 적 극 확장 하고 있 으 며 생산 능력 부족 을 완화 하 는 데 도 도움 이 된다.중국 심 국제 뿐만 아니 라 양산 12 인치 생산 라인 을 가 진 화 홍 그룹, 광 둥 심 반도체, 무한 신 심 3 곳 도 있다.

더 많은 생산 능력 의 방출 은 연말 과 내년 을 기 다 려 야 한다. 흥 업 증권 보고 서 는 화 홍 무 석 공장 이 2021 년 말 에 6 만 5000 편 / 월 생산 능력 을 가속 화하 고 회사 가 고속 성장 기 에 들 어가 도록 추진 하고 계획 은 최종 적 으로 8 만 편 / 월 로 확대 할 계획 이 라 고 지적 했다.전체 자본 지출 이 40 억 달러 (전 4 만 편 25 억 원, 후 4 만 편 15 억) 에 이 를 것 으로 예상 되 며, 전체 확 대 된 후 10 억 달러 의 연간 매출 을 올 릴 수 있다.

국내 생산 능력 의 공급 부족 문 제 를 해결 하기 위해 심 모 연구 와 제안 에 대해 먼저 '중', '화', '광 둥', '신' 을 지원 해 야 한다. 또한 현재 국제 정세 에서 '산업 일 선' 기업 들 은 모두 미국의 높 은 관심 을 받 았 다. 모두 '실체 리스트' 의 '조준' 범위 안에 있 기 때문에 기 존의 양산 기업 들 이 적극적으로 생산 을 확대 하고 관련 주 를 새로 늘 리 도록 지원 해 야 한다.반도체 '산업 3 선' 의 준 비 를 잘 하고 반도체 대공 업 을 여러 차례 계단식 으로 배치한다.그 밖 에 합자 / 외국 기업 에 대한 지원 체 제 는 시대와 함께 발전 하고 대륙 고객 의 비례 를 향상 시 키 며 개방 을 확대 하고 외국 자본 에 대한 유치 강 도 를 강화 하여 외국 기업 이 중국 에 와 서 공장 을 설립 하도록 해 야 한다.